光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）一般包括（）缸和（）缸，工作過程中，兩個缸的運動方向相反。

在電火花線切割時，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時伺服進給控制系統(tǒng)屬于（）。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）可以直接燒結(jié)金屬材料制作金屬材質(zhì)原模。

在電火花加工時，采用煤油之類的碳氫化合物作工作介質(zhì)時，會在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點和氣化點很高，可對電極起到保護和補償作用。這屬于（）。

對于易燃燒粉體，選擇性激光燒結(jié)時在制件缸里需要通入阻燃氣體，一般采用（）氣。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進而由面及體。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。