實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。

當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。

超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。

（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。

縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。

用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。

檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。

直接接觸法是指探頭與工件之間（）。

超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。

利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。