單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中,鑄件中的粗大晶粒通常會(huì)引起()
A.底波降低或消失
B.較高的雜波水平
C.超聲波的穿透率降低
D.以上都是
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中主要考慮到的工藝因素是()
A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.材質(zhì)衰減
F.以上都是
2.單項(xiàng)選擇題縱波探傷時(shí)調(diào)整起始靈敏度最常用的方法是()
A.底波方式法
B.AVG曲線圖法
C.對(duì)比試塊法
D.以上都是
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最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題