A.sinθ=直徑平方/4倍波長
B.sinθ×直徑=頻率×波長
C.sinθ=頻率×波長
D.sinθ=1.22波長/直徑
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A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.在任何情況下都是正確的
B.僅適用于縱波探傷
C.僅適用于橫波探傷
D.某些情況下不適用,例如對IIW試塊的R100曲面就是如此
A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.上述三種都有
A.折射率
B.超聲波的頻率
C.楊氏模量
D.聲阻抗
A.界面的聲阻抗
B.楊氏模量
C.泊松比
D.折射率
最新試題
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點,說法錯誤的是()。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。