問答題一長寬各為10mm的等溫集成電路芯片安裝在一塊地板上，溫度為20℃的空氣在風(fēng)扇作用下冷卻芯片。芯片最高允許溫度為85℃，芯片與冷卻氣流間的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)為175W/（m2.K）。試確定在不考慮輻射時芯片最大允許功率時多少？芯片頂面高出底板的高度為1mm。
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在同一環(huán)境下，不同材料的熱導(dǎo)率是相同的。
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當(dāng)物體的溫度升高時，其內(nèi)部的（）
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熱對流的分類包括（）
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根據(jù)傅里葉定律，熱流密度與以下哪個因素成正比？（）
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在流體中，熱對流是由于（）而產(chǎn)生。
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