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【計(jì)算題】一長(zhǎng)寬各為10mm的等溫集成電路芯片安裝在一塊地板上,溫度為20℃的空氣在風(fēng)扇作用下冷卻芯片。芯片最高允許溫度為85℃,芯片與冷卻氣流間的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)為175W/(m
2
.K)。試確定在不考慮輻射時(shí)芯片最大允許功率時(shí)多少?芯片頂面高出底板的高度為1mm。
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問(wèn)答題
【計(jì)算題】對(duì)置于水中的不銹鋼束采用電加熱的方法進(jìn)行壓力為1.013×10
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Pa的飽和水沸騰換熱實(shí)驗(yàn)。測(cè)得加熱功率為50W,不銹鋼管束外徑為4mm,加熱段長(zhǎng)10mm,表面平均溫度為109℃。試計(jì)算此時(shí)沸騰換熱的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)。
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問(wèn)答題
【計(jì)算題】在一次測(cè)定空氣橫向流過(guò)單根圓管的對(duì)流換熱實(shí)驗(yàn)中,得到下列數(shù)據(jù):管壁平均溫度tw=69℃,空氣溫度t
f
=20℃,管子外徑d=14mm,加熱段長(zhǎng)80mm,輸入加熱段的功率8.5w,如果全部熱量通過(guò)對(duì)流換熱傳給空氣,試問(wèn)此時(shí)的對(duì)流換熱表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)多大?
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