A.元器件由于封裝時(shí)混入金屬細(xì)絲,在振動(dòng)中與金屬引線表面接觸造成瞬間短路 B.電器產(chǎn)品由于保險(xiǎn)裝置失效而燒毀 C.電容在規(guī)定的使用條件下使用時(shí)出現(xiàn)擊穿 D.軸承由于使用磨損,性能逐漸退化,最終超過(guò)規(guī)定技術(shù)指標(biāo)不能再用
A.制定可靠性定性要求與定量要求 B.可靠性建模 C.可靠性分配 D.FMEA