問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】TD—LTE終端與信頻的成熟度如何,后續(xù)發(fā)展需要解決的主要問(wèn)題是什么?

答案: 截至2013年9月,TD—LTE終端和芯片已基本成熟,目前已有7家TD—LTE芯片平臺(tái)達(dá)到商用能...
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答案: LTE網(wǎng)絡(luò)(包括FDD和TDD)在全球已規(guī)模部署,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、芯片、終端、配套儀表等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都逐漸成熟。截止2013年...
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