采用修配裝配法裝配，選加工面積小、形狀簡(jiǎn)單的尺寸結(jié)構(gòu)做補(bǔ)償環(huán)。

選擇性激光熔化（SLM）在惰性氣體中成型，打印件孔隙度高，力學(xué)性能較好。

電子束選區(qū)熔化（EBSM）真空環(huán)境中成型，打印件無(wú)需支撐，力學(xué)性好。

電極夾持座與柔性卡盤(pán)組合可以保證電極在機(jī)加工設(shè)備和電火花機(jī)中有統(tǒng)一的接口。

光聚合成型是利用光敏樹(shù)脂在光照下固化成型的技術(shù)。