單項(xiàng)選擇題斜入射橫波法探測(cè)平板形試件時(shí),探測(cè)圖形中()。
A.沒(méi)有底面回波
B.有底面回波
C.有大型缺陷回波時(shí)底面回波消失
D.有大型缺陷回波時(shí)有底面回波
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1.單項(xiàng)選擇題探頭中的壓電晶片厚度最大的是()。
A.1MHz
B.5MHz
C.15MHz
D.25MHz
2.單項(xiàng)選擇題用斜探法檢驗(yàn)焊接區(qū)域時(shí),一旦有反射信號(hào)時(shí),則表明焊縫可能有()。
A.夾渣
B.裂紋
C.未焊透
D.上述三種都可以