A.就下一步應(yīng)采取的措施,征求倡導(dǎo)者的意見(jiàn)
B.針對(duì)這些可能的影響因素,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步制定收集數(shù)據(jù)計(jì)劃并進(jìn)行驗(yàn)證
C.尋找本業(yè)務(wù)領(lǐng)域的專家,按照專家意見(jiàn)采取改進(jìn)措施
D.采用名義組法,根據(jù)大多數(shù)人的意見(jiàn)確定關(guān)鍵影響因素
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A.項(xiàng)目問(wèn)題描述
B.改進(jìn)機(jī)會(huì)描述
C.改進(jìn)目標(biāo)
D.問(wèn)題主要影響因素
對(duì)某項(xiàng)目實(shí)行風(fēng)險(xiǎn)分析,決定預(yù)期的收益(或損失),并得到以下四種不相交的可能結(jié)果:
結(jié)果A顯示有34,000元的收益,并有0.25的發(fā)生概率
結(jié)果B顯示有120,000元的收益,并有0.40的發(fā)生概率
結(jié)果C顯示有40,000元的損失,并有0.10的發(fā)生概率
結(jié)果D顯示有100,000元的收益,并有0.25的發(fā)生概率則預(yù)期的收益(或損失)是:()
A.130,000元
B.520,000元
C.85,500元
D.77,500元
A.綠帶(GB)
B.黑帶(BB)
C.資深黑帶(MBB)
D.業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人
A.變異來(lái)源不僅包含隨機(jī)誤差。此時(shí),必須等待清除組間變異變大的情況后,才能使用SPC
B.其實(shí)只要將每小時(shí)芯片鍍膜厚度之均值求出,對(duì)48個(gè)數(shù)據(jù)繪制單值一移動(dòng)極差(X一MR)控制圖即可
C.求出各小時(shí)芯片鍍膜厚度之均值,對(duì)之繪制單值一移動(dòng)極差(X一八妞)控制圖外,再繪制各小時(shí)的極差(R)控制圖,三張控制圖同時(shí)使用即可控制過(guò)程
D.解決此類問(wèn)題的最好方法是使用EWMA控制圖
A.Xbar-R
B.Xbar-S
C.X-MR
D.Np
最新試題
()描述一組數(shù)據(jù)的波動(dòng)指標(biāo)有。
標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是采用最佳的(),并最好地利用人、機(jī)器、工具和材料去完成工作,然后發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)工作流程讓所有人遵守。
在魚(yú)骨圖中,設(shè)備過(guò)載屬于哪一類()
精益管理中關(guān)于浪費(fèi)的說(shuō)法,正確的是()
價(jià)值流圖是一種幫助人們識(shí)別流程中浪費(fèi)的圖標(biāo)工具,包括()
數(shù)據(jù)可分為定性數(shù)據(jù)和定量數(shù)據(jù),對(duì)/錯(cuò),通過(guò)/未通過(guò)之類的信息屬于()數(shù)據(jù)。
以下哪一項(xiàng)是對(duì)標(biāo)時(shí)要注意的()
精益思想的核心是消除浪費(fèi),以下不屬于浪費(fèi)的是()
要分析影響切割尺寸的各種原因,適用的工具是()
DMAIC路徑中D階段的工作內(nèi)容不包括()