單項選擇題芯片鍍膜是某企業(yè)生產(chǎn)中關(guān)鍵的一步，為此必須對于鍍膜厚度進行監(jiān)控。通常將芯片固定在測試臺后，由中心向外每45度畫出射線將芯片分為等面積的8個扇形區(qū)域，在每個扇形內(nèi)任意選取一點，測量出這8個點的厚度。現(xiàn)在生產(chǎn)已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)定，為了維持它的穩(wěn)定性，決定對于厚度的均值及波動都進行檢測。這時，按國家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，控制圖應(yīng)該選用：（）

A.使用Xbar-R控制圖
B.使用Xbar-S控制圖
C.使用p圖或np圖
D.使用C圖或U圖


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1.單項選擇題在生產(chǎn)化肥磷酸鉀的過程中，經(jīng)過因子試驗，發(fā)現(xiàn)溫度和壓力兩個因子都對產(chǎn)量有顯著影響，又進行一輪二因子（+3次中心點試驗）的全因子試驗：溫度取180度（-）、200度（+）；壓力取220帕（-）240帕（+）。對試驗結(jié)果的分析中發(fā)現(xiàn)回歸方程的彎曲很嚴(yán)重，下一步必須進行響應(yīng)曲面試驗。由于經(jīng)費困難，希望試驗次數(shù)盡可能地少，而試驗條件上的溫度又不可能超過200度。希望能在歸納出二階回歸方程的條件下盡量減少試驗次數(shù)，這時可行的最好的方法是：（）

A.采用CCC（中心復(fù)合序貫設(shè)計），只再增加4個星號點（軸向點）試驗
B.采用CCI（中心復(fù)合有界設(shè)計），只再增加4個星號點（軸向點）試驗
C.采用CCF（中心復(fù)合表面設(shè)計），只再增加4個星號點（軸向點）試驗
D.采用CCF（中心復(fù)合表面設(shè)計），除再增加4個星號點（軸向點）試驗外，還要再加3個中心點試驗

2.單項選擇題

某工藝工程師在進行工藝改善，對某特性進行如下的I-MR控制圖控制，結(jié)論不正確的是（）

A.過程極度的不穩(wěn)定
B.過程波動的幅度的變化穩(wěn)定
C.等過程穩(wěn)定后再進行SPC控制
D.立即停止工藝改善

3.單項選擇題在Minitab控制圖上，下面哪個現(xiàn)象很可能不報警？（）

A.超出4σ的點；
B.連續(xù)10個點上升；
C.數(shù)據(jù)點周期性出現(xiàn)的模式；
D.連續(xù)40個點在±1σ以內(nèi)

4.單項選擇題對于X-bar-R控制圖，以下說法正確的是（）

A.先診斷X-bar圖，再診斷R圖；
B.R圖代表組內(nèi)的變異；
C.數(shù)據(jù)分組的原則是組內(nèi)差異最大化，組間差異最小化；
D.在X-bar-R控制圖中，為了更加直觀有效，用規(guī)格限（公差限）代替控制限的效果更好。

5.單項選擇題對于控制圖的使用，以下描述正確的是（）

A.超出控制限的點表明過程一定有異常發(fā)生；
B.只要存在波動，都是不能容忍的，因此需要對流程進行及時的調(diào)整；
C.在控制圖中，發(fā)現(xiàn)異常報警后，應(yīng)該就馬上進行工藝調(diào)整，直到報警消失；
D.處于統(tǒng)計受控的流程（控制圖上沒有任何異常點出現(xiàn)）就不用改善了；
E.處于統(tǒng)計受控的流程可能產(chǎn)生大量的不良品。