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對(duì)滲透探傷操作要求最高的工序是痕跡解釋和評(píng)定。
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非磁性材料一般使用電導(dǎo)率測(cè)量進(jìn)行材質(zhì)分析。
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利用渦流檢測(cè)的厚度效應(yīng),可以測(cè)量薄板厚度。
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