由于超聲波有擴散衰減，所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進行。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

超聲波探傷，應用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應力與工件變形的主要原因。

只有當?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時，才會有第三臨界角。

焊接殘余應力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

通用AVG曲線采用的是以近場長度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

滲透探傷的預處理中，一般采用噴吵處理。