探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會有第三臨界角。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。