缺陷垂直時，擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

衍射時差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。