A.探測(cè)離探傷面遠(yuǎn)的缺陷
B.探測(cè)離探傷面近的缺陷
C.探測(cè)與探傷面平行的缺陷
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A.射線
B.磁粉
C.渦流
D.滲透
E.超聲
A.縱波
B.切變波
C.橫波
A.表面波法
B.斜射法
C.穿透法
D.直射法
A.聲阻抗比例公式
B.相位變化公式
C.近場(chǎng)公式
D.折射定律
A.大于入射角
B.小于入射角
C.與入射角相同
D.在臨界角之外
最新試題
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
對(duì)于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。