(1)加工過程的非熱熔性 (2)加工精準、質量高。 (3)可加工任何材料。 (4)加工能量低耗性。
LOCS為反射式技術,光能利用率遠高于LCD; 耗電少,亮度高,分辨率高,響應快; CMOS電路是成熟技術,成本低。
最新試題
?()是直接利用激光使光盤發(fā)生各種物理或化學變化來進行信息的寫、擦或直接重寫,其結構要素包括光記錄介質和光頭。
?提高光盤存儲密度的途徑中見效最快的是()以縮小記錄光斑尺寸的方法。
光隔離器主要基于磁光晶體的()而工作。
?()是表征人眼觀察圖像清晰程度的標志。
?垂直于傳播方向單位面積上的發(fā)光強度稱為()。