檢測(cè)時(shí)探頭發(fā)現(xiàn)深度不同的相同反射體，反射波高的差別可能是由（）原因引起的。

焊縫檢測(cè)過程中探頭掃查速度允許的是（）

依據(jù)GB/T11345-2023，超聲波探傷檢測(cè)中至少每（）小時(shí)或檢測(cè)結(jié)束時(shí)，應(yīng)核查時(shí)基線和靈敏度設(shè)定。當(dāng)系統(tǒng)參數(shù)發(fā)生變化或等同設(shè)定變化受到質(zhì)疑時(shí)，也應(yīng)重新核查時(shí)基線和靈敏度設(shè)定。

依據(jù)GB/T2651-2023，焊接接頭橫向拉伸試樣斷裂后的斷口表面如果出現(xiàn)（），應(yīng)予以記錄，并僅將其中心區(qū)域視為缺欠。

依據(jù)GB/T228.1-2021，測(cè)定屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、斷后伸長(zhǎng)率參數(shù)的常規(guī)拉伸性能試驗(yàn)一般在環(huán)境溫度（）的室溫進(jìn)行。