(1)模頭溫度過高和顆粒水溫過高; (2)切到轉(zhuǎn)速偏低,切刀發(fā)鈍; (3)切刀與模板間隙過大; (4)負(fù)荷太低。
原因:(1)模頭加熱不足,PCW水溫過低。 (2)??锥?,切刀轉(zhuǎn)速過低。 (3)切刀與模板的間隙過大。 (4)樹脂溫度過高。