A.切粒機盤與模板貼得過近 B.電機轉(zhuǎn)速過高 C.刀盤與模板之間夾雜雜物或包刀 D.基礎(chǔ)樹脂由低熔指產(chǎn)品切向高熔指產(chǎn)品
A.適當(dāng)降低電機轉(zhuǎn)速 B.調(diào)大刀距 C.適當(dāng)降低模板溫度 D.掌握好進刀時機,避免雜物或包刀