如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片？

鋼焊縫中存在直徑為φ3mm 的兩個(gè)缺陷，一個(gè)為氣孔，一個(gè)為夾渣，用2.5MHZ橫波斜探頭檢測(cè)，則該兩缺陷的反射指向性基本相同。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，采用6dB 法測(cè)定缺陷自身高度是利用（）。

斜探頭作圓周方向探測(cè)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。

若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。

小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。

直探頭探測(cè)鋼工件時(shí)，當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長(zhǎng)度時(shí)，由于聲束軸線聲壓為零，此處的缺陷將探測(cè)不到。

端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長(zhǎng)度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長(zhǎng)度要小一些。