A.要求檢出最小的缺陷 B.要求檢出所有部位的缺陷 C.確定合理的探傷條件 D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑 B.邊緣或側(cè)壁 C.過于粗糙的表面 D.以上都是
A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強 B.波長短、分辨力好,缺陷定位準(zhǔn)確 C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷 D.以上都是