制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。