A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
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A.FPC
B.COF
C.ACF
D.CELL
A.繼續(xù)點(diǎn)燈
B.馬上關(guān)機(jī)
C.摸摸看熱不熱
D.去通知班組長(zhǎng)
A.置之不理
B.按急停按鈕，并及時(shí)報(bào)告
C.自行按設(shè)備的非急停按鍵
A.Cross Talk
B.W-Gray
C.L0
D.R
A.去除設(shè)備內(nèi)靜電
B.對(duì)進(jìn)入設(shè)備內(nèi)的水進(jìn)行過(guò)濾
C.去除設(shè)備內(nèi)異物
D.以上均不是
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器（FFU），其作用是（）。
關(guān)于BLU&Panel投入中說(shuō)法錯(cuò)誤的是？（）
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。