A.儀器及探頭性能的影響
B.耦合與衰減的影響
C.工件幾何形狀和尺寸的影響
D.缺陷的影響
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A.缺陷水平位置
B.缺陷垂直深度
C.缺陷的性質(zhì)
D.缺陷的尺寸
A.使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面
B.使聲束中心線應(yīng)盡量與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直
C.保證有足夠的探傷靈敏度
D.條件允許時(shí),應(yīng)盡量采用較大K值的探頭
A.適用母材厚度為6mm-200mm
B.焊接接頭一般應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)
C.增加直探頭檢測(cè)
D.由于幾何條件限制,可以選擇雙面單側(cè)檢測(cè)
A.來(lái)回
B.轉(zhuǎn)角
C.鋸齒
D.環(huán)繞
A.評(píng)定線
B.定量線
C.判廢線
D.測(cè)長(zhǎng)線
最新試題
隔離開(kāi)關(guān)觸頭、觸指鍍銀層可以采用()檢測(cè)。
以下關(guān)于射線檢測(cè)特點(diǎn)的敘述,正確的是()
X射線管的靶材料的特征是()
X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有()
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
基建部門負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
總的來(lái)看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()