三維粉末粘接成型（3DP）技術特點是（）

光聚合成型是利用光敏樹脂在光照下固化成型的技術。

疊層實體成型（LOM）技術和其他增材技術相比，適應面較窄，漸趨淘汰。

電子束選區(qū)熔化（EBSM）真空環(huán)境中成型，打印件無需支撐，力學性好。

現(xiàn)代制造生產中，胎模鍛已逐漸被模鍛取代。