問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

答案： 在純化學(xué)機(jī)理中，等離子體產(chǎn)生的反應(yīng)元素（自由基和反應(yīng)原子）與硅片表面的物質(zhì)發(fā)生應(yīng)。物理機(jī)理的刻蝕中，等離子體產(chǎn)生的帶能粒...
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答案： 干法刻蝕的主要目的是完整地把掩膜圖形復(fù)制到硅片表面上。
干法刻蝕的優(yōu)點(diǎn)：
1.刻蝕剖面是各向異性，具...
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