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衛(wèi)生系統(tǒng)招聘考試/醫(yī)療衛(wèi)生事業(yè)單位招聘考試
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每日一練
章節(jié)練習
衛(wèi)生系統(tǒng)招聘/醫(yī)院招聘(口腔醫(yī)學專業(yè)知識)問答題每日一練(2020.05.29)
來源:考試資料網(wǎng)
1.問答題
微屑層
參考答案:
微屑層是指在進行牙體疾病治療時,切削牙體組織時所產(chǎn)生的熱使有機質(zhì)變性,變性的有機質(zhì)和切削下來的牙質(zhì)粉末與牙本質(zhì)小管溢出液...
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2.問答題
附著喪失
參考答案:
附著喪失是指結(jié)合上皮與牙面附著關(guān)系破壞,牙周袋袋底位于釉牙骨質(zhì)界以下的根面,準確反映了牙周支持組織的破壞程度。
3.問答題
牙石
參考答案:
牙石是附著于牙面上的鈣化或正在鈣化的以菌斑為基質(zhì)的團塊。
4.問答題
引菌作用
參考答案:
當牙齒出現(xiàn)營養(yǎng)或代謝障礙時,血液中的細菌容易聚集,定植在該牙牙髓組織中,引起牙髓炎癥,稱此現(xiàn)象為引菌作用。
5.問答題
貼面修復
參考答案:
貼面修復是采用黏結(jié)技術(shù),對牙體表現(xiàn)缺損、著色牙、變色牙和畸形牙等在保存牙髓,少磨牙或不磨牙的情況下,用修復材料直接或間接...
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